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不朽的意思

不朽的意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出,AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断(duàn)提高,推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展,提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求(qiú);下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料(liào)不朽的意思的(de)需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热;导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力;VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链(liàn)上市公司一览

  中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示,算力需(xū)求提升(shēng),导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长,AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法,尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠,不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时(shí),芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不(bù)断増大,显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求

  数(shù)据中心的算力需求与日俱增,导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展,数据中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大,叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多,驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览

  分析师表示,5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大,对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外,消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外,新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升,带动(dòng)导热材(cái)料需求。

  东方证券(quàn)表示,随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及,导热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元(yuán),在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%,并有望于24年(nián不朽的意思)达到186亿元。此(cǐ)外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司(sī)一览

  导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看,上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面,导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合,二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出,由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高,但其扮(bàn)演的角色非常重,因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览

  细分来看,在石墨(mò)领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链上市公(gōng)司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市公司一览

  在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市(shì)公司一览

  王(wáng)喆表示,AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级,预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线:1)先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域,建议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2)目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口,建议关(guān)注突破核心技术,实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的是,业内人士(shì)表示,我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺,核心原材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口

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