券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。