券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，A三角函数中cscx等于什么，三角函数中cscx等于什么意思I领域对算力的(de)需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(z三角函数中cscx等于什么，三角函数中cscx等于什么意思huāng)技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材三角函数中cscx等于什么，三角函数中cscx等于什么意思料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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