券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下(xi一里地等于多少米，一里地等于多少米千米à)游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要一里地等于多少米，一里地等于多少米千米是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái一里地等于多少米，一里地等于多少米千米)料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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