5月(yuè)23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾(céng)在(zài凝神静气的意思，凝神静气的意思解释)公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一特(tè)定国(guó)家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去年(nián)10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领域(yù)具有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸(mào)和(hé)科技问(wèn)题(tí)政治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度(dù)。