5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本(běn)此(cǐ)举定会(huì)对(duì)自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形象(xiàng)造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的(de)技术(shù)发展(zhǎn)进程。日(rì)本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏(è)华(huá)上底气(qì)不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设(shè)施停购美光(guāng)科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实施(shī)后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几(jǐ)家(jiā)企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月2当断不断必受其乱是什么意思，当断不断 必受其乱下一句3日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别(bié)攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领当断不断必受其乱是什么意思，当断不断 必受其乱下一句域合(hé)作的良好基(jī)础，更打伤了(le)日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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