5月23日(rì)，日本经济产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高性能(néng)半导体制造(zào)装置出口管制(zhì)措(cuò)施的(de)省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发(fā)展(zhǎn)和(hé)国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美(měi)国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日(rì)本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要(yào)求，强(qiáng)化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的(de)解释来(lái)看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权益(yì)。而(ér)近日(rì)中国关(guān)键(jiàn)基础设施(shī)停(tíng)购美光科技产品，也足以(yǐ)证(zh反正切函数的导数推导过程，反正弦函数的导数èng)明中国在半导反正切函数的导数推导过程，反正弦函数的导数体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企业调(diào)整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添(tiān)了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体(tǐ)产业(yè)发展和(hé)国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到(dào)中日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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