5月23日，日(rì)本(běn)经济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措施的省诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。 诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别>

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出(chū)口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日(rì)荷(hé)半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通(tōng诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别)过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家(jiā)日(rì)本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措(cuò)施(shī)”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年10月实(shí)施(shī)对(duì)华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的(de)未来发展增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作(zuò)出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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