申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二(èr)级子(zi)行业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备(bèi)研(yán)发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因(yīn)此成(chéng)为A股市(shì)场有影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业(yè)总(zǒng)市(shì)值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部(bù)千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公司研究院发现，半导体(tǐ)行业自20推敲文言文原文及翻译注音，推敲文言文原文及翻译注释18年以来经过(guò)4年快(kuài)速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的(de)环境(jìng)下，上市公司科技(jì)含量(liàng)越来(lái)越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司业(yè)绩增速放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加(jiā)大。

　　行(xíng)业(yè)营收规模(mó)创新高，三(sān)方面因素(sù)致前(qián)5企业市(shì)占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度(dù)却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并(bìng)在资本助力之(zhī)下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润正增(zēng)长企(qǐ)业达(dá)到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速(sù)区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企(qǐ)业来(lái)看(kàn)，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵，受益于(yú)先进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的(de)设计能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去(qù)年芯原股份(fèn)以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导体(tǐ)行业之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数，北(běi)方(fāng)华(huá)创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速(sù)最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时，发现(xiàn)存(cún)货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流(liú)通速度(dù)变慢，影响企业(yè)现金(jīn)流能力(lì)，对经(jīng)营造(zào)成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面，进(jìn)而对(duì)股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业(yè)指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企业，股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业上市(shì)公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价(jià)销(xiāo)售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也(yě)说(shuō)明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的(de)公(gōng)司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来推敲文言文原文及翻译注音，推敲文言文原文及翻译注释源：巨灵财经

　　推敲文言文原文及翻译注音，推敲文言文原文及翻译注释ng>超(chāo)半(bàn)数(shù)企业研发费用(yòng)增(zēng)长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家(jiā)企业(yè)研发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研(yán)发费用同比(bǐ)增长，32家企业增(zēng)长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居(jū)前(qián)。综(zōng)合研(yán)发费(fèi)用增长率和(hé)增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了(le)国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路(lù)产品进(jìn)入(rù)C919大(dà)型客机(jī)供(gōng)应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用还(hái)在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既(jì)有(yǒu)研发高(gāo)占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 推敲文言文原文及翻译注音，推敲文言文原文及翻译注释