券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信姓张的历史名人有哪些 张姓皇帝一共有几位基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口。

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