5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的(de)省(shěng)令，并明确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的(de)出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技(jì)术(shù)发展进程。日(rì)本此(cǐ)次(cì)也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答记者(zhě)问(wèn)中已经明(míng)确(què)，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权(quán)利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十几家(jiā)企业(yè)的(de)经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管(guǎn)制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战(zhàn)略什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空，为日(rì)本(běn)半(bàn)导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了(le)极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分(fēn)工明(míng)确(què)，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作的(de)良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业的(de)发展信心(xīn)和前景。希(xī)望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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