券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(青岛农业大学专科在哪个校区，青岛农业大学专科在哪里？dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

青岛农业大学专科在哪个校区，青岛农业大学专科在哪里？ src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求！导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览">

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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