券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国(guó)导热材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

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　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料(liào)主要集(j皇族是什么意思饭圈，韩国皇族是什么意思í)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

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