射频芯片领域面临变(biàn)局(jú)，下游市场增速放缓叠(dié)加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)慧(huì)智(zhì)微正式在(zài)科创板上市(shì)。公司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行(xíng)价(jià)跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到(dào)资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年(nián)末(mò)开始进入(rù)融资快车道(dào)，先(xiān)后引入(rù)了华兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中(zhōng)国以及金沙(shā)江创投等(děng)一系列外部机(jī)构股东。截至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的外部机(jī)构(gòu)股(gǔ)东，持(chí)股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧(huì)智微产品结构相似的(de)唯捷创芯，上市(shì)首(shǒu)日也走(zǒu)出了破发的行情，该(gāi)公司股价(jià)于去年(nián)下半(bàn)年(nián)触(chù)底回升(shēng)，但(dàn)截至今日收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于发行价(jià)。

　　二级市场(chǎng)遇冷(lěng)背后，是(shì)射频领域正面临变局。目前，正射频(pín)需(xū)求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜(qián)力有(yǒu)限等因(yīn)素影响，预计到2028年射频前端(duān)市场年复合增长率约为5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响应(yīng)市场变(biàn)化(huà)谋求射频芯片业(yè)务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记(jì)者(zhě)注意到，当前，射(shè)频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料(liào)显示，慧智微成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端芯片及模组(zǔ)的研发(fā)、设计和销(xiāo)售，下游应用领域主(zhǔ)要包括智能手机以及(jí)物联(lián)网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手(shǒu)机(jī)品牌，闻泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以(yǐ)及(jí)移远通(tōng)信(xìn)等无(wú)线(xiàn)通信(xìn)模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿(yì)元；公司当前(qián)仍(réng)处于亏损状态(tài)，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧(huì)智微在招(zhāo)股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客(kè)户集中且具有(yǒu)产品验(yàn)证周期，尚未形成(chéng)规模效(xiào)应(yīng)；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈，叠加下(xià)游去库存周期(qī)影响，公司产品(pǐn)毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的(de)总额(é)分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营(yíng)收(shōu)比例(lì)分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三(sān)年公(gōng)司的(de)综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同(tóng)行业(yè)头(tóu)部卓胜(shèng)微50％左(zuǒ)右的毛(máo)利(lì)率(lǜ)水平，也不及和慧(huì)智微产品(pǐn)结(jié)构更接近的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后者毛(máo)利率(lǜ)为30％上下。

　　在自(zì)身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模(mó)的情况下(xià)，慧(huì)智微开(kāi)启(qǐ)了对外融资(zī)之路。公开信息显示，公司于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在(zài)一年内(nèi)完成了(le)三轮融资(zī)，众多(duō)知名资方，包括(kuò)大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国(guó)、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招股(gǔ)书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及(jí)金(jīn)沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创(chuàng)投(tóu)通-执中数据显示，从当前的(de)股价情况看(kàn)，大基金二期在投资(zī)慧智(zhì)微的近两年时(shí)间里(lǐ)，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而较大基(jī)金二期晚3个月进入(rù)、并在后一轮持续加注的红杉(shān)中国(guó)，平(píng)均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍。项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求trong>

　　▌射(shè)频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司目前(qián)有超过接(jiē)近67％的收(shōu)入来自于手机(jī)领域。当前(qián)，智能手机出货(huò)量的大幅(fú)下降，已经(jīng)对慧(huì)智微的业绩(jì)造成(chéng)了冲击，而市(shì)场对智能手(shǒu)机未来增速持续放(fàng)缓的(de)预(yù)期，也让资(zī)本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年射频前(qián)端的市场为190亿(yì)美元以(yǐ)上，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑，射(shè)频(pín)前端市(shì)场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下来(lái)，由于智能手机的温和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％，将达到项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结(jié)构，同样(yàng)在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时(shí)，也遭遇了破(pò)发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去(qù)年10月(yuè)跌至30元每(měi)股的(de)价格后止跌回升，但截(jié)至今(jīn)日(rì)收盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于(yú)66.6元/股(gǔ)的发(fā)行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在(zài)谋求转(zhuǎn)型，拓展(zhǎn)射(shè)频(pín)以外(wài)的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有(yǒu)的射频芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸至汽(qì)车、物(wù)联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞(jìng)争格局，由于入(rù)局者众，且产品(pǐn)仍集(jí)中在中(zhōng)低端市(shì)场(chǎng)，各(gè)射(shè)频(pín)芯片厂商只能再卷价(jià)格，进一步压低了(le)自身的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微(项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求wēi)电子创始人(rén)钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀(shā)价已经无(wú)底线(xiàn)，而预计(jì)未来每个(gè)射(shè)频(pín)细分赛(sài)道还会有(yǒu)更多竞争者进入(rù)，往后三年射频(pín)芯片厂商将面(miàn)临更(gèng)大(dà)的生存和(hé)竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关(guān)注亦有(yǒu)所下降，截(jié)至目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投(tóu)资机(jī)构涵盖了投资(zī)机构涵盖(gài)了中金资本、红(hóng)杉(shān)资本中国、小米长江产(chǎn)业基(jī)金、深创投等知(zhī)名(míng)机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次(cì)IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设(shè)中心建设、总部基地及上海和广州研发中心建设以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规(guī)划方面，其表示将巩固在5G射频前端(duān)领域取得的市场地(dì)位，增加头(tóu)部客户的(de)市场(chǎng)份额；技术(shù)上跟(gēn)进(jìn)射频前端(duān)技术迭代(dài)，优化可重构(gòu)技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加大对(duì)上游(yóu)滤波(bō)器(qì)、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。