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感康可以连续吃几天,感康连续吃几天为宜

感康可以连续吃几天,感康连续吃几天为宜 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半(bàn)导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子行(xíng)业,其(qí)中市值(zhí)权重最大的是半导体(tǐ)行业,该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司(sī)。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点(diǎn)领域,半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点,也(yě)因此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科技板块。截至5月10日(rì),半导体行业(yè)总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家(jiā),无(wú)论是头(tóu)部千亿企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量(liàng),均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院发现,半导体行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速发展,市(shì)场规模不断扩大,毛利率稳步(bù)提升(shēng),自(zì)主研发的环境下,上市公司科(kē)技(jì)含量越来越高。但与此同(tóng)时,多(duō)数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在(zài)2021年,行(xíng)业面临短期库(kù)存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约(yuē),2022年多数上市公司(sī)业绩增速(sù)放缓,毛(máo)利(lì)率下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行业(yè)营收规模创新高,三方(fāng)面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司(sī),2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但半导体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于(yú)前5半导体公司(sī)营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn),低于(yú)行业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市(shì),并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国产替(tì)代化、自(zì)主研(yán)发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng),企业(yè)营收(shōu)高(gāo)速(sù)增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利(lì)转(zhuǎn)为亏损,25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润增速(sù)在(zài)100%以上(shàng),12家企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能力,公(gōng)司得(dé)到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第(dì)92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数(shù),北(běi)方华创归母净利润从(cóng感康可以连续吃几天,感康连续吃几天为宜)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿(yì)元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业经营(yíng)风险分析(xī)时,发现存货周转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况,存(cún)货周转率下滑,意味产品流(liú)通速度变慢,影响企业现金流能力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79%。值(zhí)得注意的是(shì),存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业(yè)是否(fǒu)面临库存风(fēng)险,是(shì)否(fǒu)出(chū)现供(gōng)过于(yú)求的局面,进而对(duì)股价(jià)表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平,该年(nián)半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增(zēng)长的(de)13家企业,较2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平(píng)均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数(shù)据感康可以连续吃几天,感康连续吃几天为宜感康可以连续吃几天,感康连续吃几天为宜>说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企业,股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置的(de)企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升(shēng),10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬(tái)升态势(shì),毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游(yóu)硅料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到27家(jiā),其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有关(guān)。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目(mù)前行业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数(shù)企业研发费用(yòng)增长四(sì)成,研发占比不断(duàn)提升

  在国(guó)外(wài)芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入,增加企业(yè)竞(jìng)争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán),同比增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链(liàn),“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业(yè)研发意愿(yuàn)增强,重视资金(jīn)投入。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达(dá)到(dào)42家。

  其中,有(yǒu)32家企业(yè)不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元以上,可谓既有研发高(gāo)占比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头部公司(sī)实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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