券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求电影中杀青一词是指什么意思，杀青一词是指什么意思啊g>。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国电影中杀青一词是指什么意思，杀青一词是指什么意思啊导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。