集成电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用是集(jí)成电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使用的。

　　关于集成电路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有什么(me)作用以及集(jí)成电路的作独立事件与互斥事件的区别与联系公式，独立事件与互斥事件的区别与联系视频用是什么，集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么和什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用，集(jí)成电路的(de)作用和重要性，集成电(diàn)路的(de)作用和工作原理等问(wèn)题(tí)，小编将为你整理以下知识：

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规(guī)模的(de)集成(chéng)电路使内容元器(qì)件的(de)数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了(le)很(hěn)大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了(le)一起，不仅独立事件与互斥事件的区别与联系公式，独立事件与互斥事件的区别与联系视频减少了(le)外电信号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路(lù)，如(rú)此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大大(dà)方(fāng)便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中成(chéng)一(yī)个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于(yú)大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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