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a5a6b5b6纸尺寸对比,a5b6纸多大 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大(dà)家好,来看一则突发消息。

  美光公司在(zài)华销售的(de)产品未通过网络安(ān)全审查

  据网信办(bàn)消息,日前,网络安全审查办公(gōng)室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全(quán)审(shěn)查(chá)。

  审(shěn)查(chá)发现,美光公(gōng)司产品存(cún)在(zài)较严(yán)重网络安全(quán)问题(tí)隐(yǐn)患,对(duì)我(wǒ)国关键信息基(jī)础设施供应链造(zào)成重大安全风(fēng)险,影(yǐng)响我国国家(jiā)安全(quán)。为此,网络安全审(shěn)查办公室依法作出不予(yǔ)通过(guò)网络安全审(shěn)查的结论。按照《网络安全法》等法律法(fǎ)规,我国内关键信息基础设施的(de)运营者应停止采(cǎi)购美(měi)光公司产品。

  此次对美光(guāng)公司(sī)产(chǎn)品进行(xíng)网络安(ān)全审(shěn)查,目(mù)的是(shì)防范产品网络安(ān)全问题危害国(guó)家关键信息基础(chǔ)设施安全,是维护国家安(ān)全的必要措施(shī)。中国坚定推进高水平对外开放,只要遵守中国法(fǎ)律法规(guī)要求,欢迎各国企业、各类平台产(chǎn)品(pǐn)服(fú)务(wù)进(jìn)入中国市场。

  半导体突发!中国出手:停止采购(gòu)!

  3月31日,中国网信网发文称,为保障关键信息基础设施(shī)供应链安全,防(fáng)范产品问题(tí)隐(yǐn)患造成网络安全风险,维护国家安(ān)全,依据《中华人民共(gòng)和国国(guóa5a6b5b6纸尺寸对比,a5b6纸多大)家(jiā)安全法》《中华(huá)人民(mín)共和国网(wǎng)络安全(quán)法》,网络安全审(shěn)查办公(gōng)室(shì)按照《网(wǎng)络安(ān)全审查(chá)办(bàn)法》,对美光公司(Micron)在(zài)华销售的产(chǎn)品实(shí)施网络(luò)安全审查(chá)。

  半导体突发!中国出手:停(tíng)止采购!

  美光是美国的存储芯片行业龙(lóng)头,也是全球存(cún)储(chǔ)芯片巨头之一(yī),2022年收(shōu)入来自(zì)中国市场收入从此前高(gāo)峰57%降至2022年(nián)约11%。根据市场(chǎng)咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电(diàn)子、 铠侠(xiá)、西(xī)部数据、SK 海力(lì)士、美光、Solidigm 在(zài)全球(qiú) NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%,三星电子、 SK 海力士、美光在全球 DRAM (内存)市场份额(é)约为 94.35%。

  A股上市公司中(zhōng),江波龙(lóng)、佰维存(cún)储(chǔ)等公司(sī)披露过美光等(děng)国际(jì)存储厂商(shāng)为公司供应商。

  美光(guāng)在江(jiāng)波龙采购占比(bǐ)已(yǐ)经(jīng)显著下降,至少已经不是主要大供应商。

  公告显示, 2021年美光位列江波龙第一大存储晶(jīng)圆供应商,采(cǎi)购约31亿元,占比33.52%;2022年,江波龙第(dì)一(yī)大(dà)、第(dì)二(èr)大和第(dì)三大供(gōng)应商采购金额占比分(fēn)别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目(mù)前江波龙已经(jīng)在存储产(chǎn)业链上下游建立国内外广泛合作。2022年年报显示,江波龙与三(sān)星、美光、西部数(shù)据等主要(yào)存储晶圆原厂签(qiān)署了长期合(hé)约,确(què)保存(cún)储晶圆供应的稳定性,巩固公(gōng)司在下游市场(chǎng)的供(gōng)应(yīng)优势(shì),公司也与国内国产存(cún)储晶圆原厂武汉长(zhǎng)江存a5a6b5b6纸尺寸对比,a5b6纸多大储(chǔ)、合肥长鑫(xīn)保持良好的合作。

  有券商(shāng)此前就分析(xī),如果美光在中国区销(xiāo)售受(shòu)到限(xiàn)制,或将导致下游客户转(zhuǎn)而采(cǎi)购(gòu)国外三星、 SK海力士,国内长江(jiāng)存储(chǔ)、长鑫存储等竞对产品

  分析称,长(zhǎng)存、长鑫的上游设备厂或从中受益。存储器的生产已经演进(jìn)到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工(gōng)艺。另外NAND Flash现在已经进(jìn)入(rù)3D NAND时代,2 维到(dào)3维的(de)结构转变使刻蚀(shí)和薄膜成为最关键、最大量的加工设备。3D NAND每(měi)层(céng)均需(xū)要经过薄(báo)膜沉积工艺(yì)步骤,同时刻(kè)蚀目前前沿要(yào)刻到 60:1的(de)深孔,未来可(kě)能(néng)会更(gèng)深的(de)孔或(huò)者沟槽,催生更多设(shè)备需求。据(jù)东京电子披露,薄膜沉(chén)积设备及刻蚀占3D NAND产线资本(běn)开支合计为75%。自长江存储被加入美国限制名单,设备国(guó)产化进程加速,看好拓荆(jīng)科(kē)技(薄膜沉(chén)积)等相关公司份额提升,以及存储业务(wù)占(zhàn)比较高(gāo)的(de)华海清科(CMP)、盛(shèng)美上海(hǎi)(清(qīng)洗)等收入增长。

 

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