申(shēn)万一级(jí)的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等(děng)6个(gè)二级子行(xíng)业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半(bàn)导体行(xíng)业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化(huà)、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是(shì)头(tóu)部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)，均位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融界上市(shì)公(gōng)司研究院发(fā)现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的环(huán)境下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但与此同时(shí)，多数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公(gōng)司(sī)，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)营收稳(wěn)步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至(zhì)于前(qián)5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或(huò)主要由三方(fāng)面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业(yè)营(yíng)收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前(qián)的(de)企业(yè)不断(duàn)上市，并在资本助力之(zhī)下(xià)营收(shōu)快(kuài)速增长。三(sān)是(shì)当半导体行(xíng)业(yè)处于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景(jǐng)下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集(jí)中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看(kàn)，归母净利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利(lì)转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基(jī)数(shù)效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方(fāng)华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发现(xiàn)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流(liú)能力，对经营造(zào)成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反映行业是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出(chū)现供过(guò)于求(qiú)的局面，进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业(yè)整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本(běn)持平，该年(nián)半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)增(zim医学上是什么意思ēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而(ér)股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等(děng)原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家，其(qí)中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司(sī)经营体量(liàng)较大(dà)的(de)公司(sī)有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成(chéng)，研(yán)发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下(xià)，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过研发投(tóu)入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和(hé)增长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联(lián)网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网(wǎng)络设(shè)备用(yòng)石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业(yè)领域中的头(tóu)部公司实(shí)现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

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