5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形(xíng)象造(zào)成反(fǎn)噬效(xiào)应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规(guī)则(zé)方案时(shí)称“我们的出口限制并不针(zhēn)华约有哪些国家，华约有哪些国家组成约对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性(xìng)能半(bàn)导体设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名(míng)中国，但一(yī)定会(huì)引发(fā)中国(guó)华约有哪些国家，华约有哪些国家组成约的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自(zì)身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设(shè)施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利(lì)益(yì)。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多(duō)家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差华约有哪些国家，华约有哪些国家组成约别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日(rì)本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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