券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，无人值守尿素加注机 尿素加注机工作原理g>AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信无人值守尿素加注机 尿素加注机工作原理(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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