5月23日，日含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对(duì)自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方(fāng)案(àn)时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无(wú)银(yín)三百两”含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等(děng)在(zài)半导体(tǐ)设(shè)备领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日(rì)本(běn)此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸(mào)和科(kē)技(jì)问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足(zú)。一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础设施停(tíng)购美光科(kē)技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会(huì)损害(hài)本国经济利(lì)益。在限制出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口(kǒu)额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合(hé)美(měi)遏华(huá)举措(cuò)，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景。希(xī)望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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