5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明(míng)确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实(shí)施(shī)。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并不针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳(nà)米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的(de)解(jiě)释(shì)来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报(bào)道认为(wèi)，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的(de)“强烈反制措施标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日的答记(jì)者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导<标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展和(hé)国际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年(nián)来(lái)不(bù)惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒(bàng)实(shí)施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的(de)良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误，回(huí)到中(zhōng)日合(hé)作共赢的(de)正(zhèng)轨(guǐ)。

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