集成电路的作用是什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路有什么作用是(shì)集成电路(lù)的作用：减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是什(shén)么(me)，集(jí)成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了吃完布洛芬不能吃什么，吃完布洛芬不可以吃的东西外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此一来(lái)，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作(zuò)时(shí)间也可(kě)大大(dà)提高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的作用吃完布洛芬不能吃什么，吃完布洛芬不可以吃的东西0000; line-height: 24px;'>吃完布洛芬不能吃什么，吃完布洛芬不可以吃的东西是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上(shàng)有了(le)很(hěn)闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科(kē)－集成电路

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