5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和(hé)国际形(xíng)象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没(méi)有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设(shè)备出口管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的(de)国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义(dǎo)体(tǐ)领域的技术怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义(shù)发(fā)展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技(jì)问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华(huá)上(shàng)底气(qì)不(bù)足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引(yǐn)发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身(shēn)合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国(guó)关(guān)键基础设(shè)施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明(míng)中国在半(bàn)导体反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则(zé)实施后，日(rì)本(běn)东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对(duì)华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业(yè)股价下(xià)跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在(zài)半怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击(jī)”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了(le)日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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