券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望三公分是多少厘米 三公分是多少毫米(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)三公分是多少厘米 三公分是多少毫米人(rén)士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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