5月(yuè)23日，日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举(jǔ)定会对(duì)自(zì)身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规(guī)则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发(fā)展进(jìn)程。日本此次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足(zú)。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中(zhōng)国关键佳明运动手表是哪个国家的 佳明手表属于什么档次佳明运动手表是哪个国家的 佳明手表属于什么档次span>基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自(zì)美国去年10月实施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后(hòu)，多家日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了(le)突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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