券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月三万日元等于多少人民币多少26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng三万日元等于多少人民币多少)域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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