券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯家长意见怎么写最简单家长评语20字，家长意见怎么写最简单 家长评语20字以内片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据(j家长意见怎么写最简单家长评语20字，家长意见怎么写最简单 家长评语20字以内ù)中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 家长意见怎么写最简单家长评语20字，家长意见怎么写最简单 家长评语20字以内