券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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