券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高海南是什么气候类型特点，海南是什么气候类型区性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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