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自相矛盾选自哪本书作者是谁,自相矛盾选自哪本书作者是谁时期 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家(jiā)好,来看一则突发消(xiāo)息。

  美光公司(sī)在华销售的产品未通过网络安全审查(chá)

  据网信办消息,日前,网络安全(quán)审(shěn)查办公(gōng)室依法对美光(guāng)公司在华(huá)销售(shòu)产(chǎn)品进行了网络(luò)安全审查。

  审查发现,美光(guāng)公司产(chǎn)品存在较(jiào)严重网(wǎng)络安全问(wèn)题隐患,对(duì)我国关键信息(xī)基础设(shè)施供应链造成重大安全风险,影响(xiǎng)我国国家安全。为此,网络安全(quán)审查办公室依法作出不予通过网络安全审查(chá)的结论。按照《网络安全(quán)法》等法律法(fǎ)规,我(wǒ)国内关键信息基础设施的(de)运营者应(yīng)停(tíng)止采购美光公司产品(pǐn)。

  此(cǐ)次对美光(guāng)公司产(chǎn)品进行网(wǎng)络安全审查,目的(de)是防范产品网络安全问题危害国家关(guān)键信息(xī)基础设施(shī)安(ān)全(quán),是维护国家安全的必要措(cuò)施(shī)。中国坚定推进高(gāo)水平对外开放,只要遵守中国法律法规(guī)要求,欢(huān)迎各国企业、各类平台产(chǎn)品服务进入(rù)中国(guó)市场。

  半导体突发!中(zhōng)国出手:停止采购(gòu)!

  3月31日,中国网信(xìn)网(wǎng)发(fā)文(wén)称,为(wèi)保障关键信息基础设(shè)施供(gōng)应链安全,防范(fàn)产品问题(tí)隐患造(zào)成网络安全(quán)风险,维护国(guó)家安(ān)全,依据《中华人民共和国(guó)国(guó)家(jiā)安全法(fǎ)》《中华人民共和国网络安全法》,网络(luò)安(ān)全审查办(bàn)公室按照《网(wǎng)络安全审查办法》,对美(měi)光公司(Micron)在华销售(shòu)的产品实施(shī)网络安全审查(chá)。

  半(bàn)导体(tǐ)突发(fā)!中国(guó)出手:停止采购!

  美(měi)光是(shì)美国的存(cún)储芯片行业龙(lóng)头(tóu),也(yě)是全球(qiú)存(cún)储芯片巨(jù)头之一,2022年收入(自相矛盾选自哪本书作者是谁,自相矛盾选自哪本书作者是谁时期rù)来自中国市场收入从此前高峰57%降至(zhì)2022年(nián)约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子、 铠(kǎi)侠(xiá)、西(xī)部(bù)数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场(chǎng)份(fèn)额约为 96.76%,三(sān)星电子、 SK 海力士、美光在全球 DRAM (内存(cún))市场份额约为(wèi) 94.35%。

  A股上市公司(sī)中,江波龙、佰维存(cún)储等(děng)公司披露过(guò)美光等国际存储厂商为(wèi)公司(sī)供应商(shāng)。

  美(měi)光在江波龙(lóng)采购占比(bǐ)已经显著下降(jiàng),至少已经不是主要(yào)大供应商。

  公告显示(shì), 2021年美光位列(liè)江波(bō)龙第一大存储晶(jīng)圆供应商,采购约31亿元(yuán),占(zhàn)比33.52%;2022年,江(jiāng)波龙第(dì)一大、第二大和第三大供(gōng)应商(shāng)采购金额占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙已经在存储(chǔ)产业(yè)链(liàn)上下游建立国内外(wài)广泛合(hé)作(zuò)。2022年年(nián)报显示(shì),江波龙与三星(xīng)、美(měi)光、西部数(shù)据等主要存储(chǔ)晶圆原厂签署了长期合约(yuē),确(què)保(bǎo)存储晶圆供应的(de)稳定性,巩固公司(sī)在下游(yóu)市场的(de)供应优势(shì),公司也与(yǔ)国内国产存储晶圆原(yuán)厂(chǎng)武汉长江存储、合(hé)肥(féi)长鑫保(bǎo)持良好的合作(zuò)。

  有券商此前就分析,如果美光在中(zhōng)国(guó)区销售受到限制,或将导致下游客户转而采购国外三星(xīng)、 SK海力士(shì),国内长江存储(chǔ)、长鑫(xīn)存储等竞对产品

  分(fēn)析称(chēng),长存、长鑫的上(shàng)游设(shè)备厂(chǎng)或从(cóng)中受益。存储器(qì)的生产已经(jīng)演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的(de)工(gōng)艺。另(lìng)外(wài)NAND Flash现在(zài)已经(jīng)进入3D NAND时代,2 维到(dào)3维的结构转变(biàn)使刻(kè)蚀和薄膜(mó)成为最关键、最(zuì)大量的加工设备。3D NAND每层均(jūn)需要经过薄膜沉(chén)积(jī)工艺自相矛盾选自哪本书作者是谁,自相矛盾选自哪本书作者是谁时期步骤,同时刻蚀目前前沿要刻到(dào) 60:1的深(shēn)孔,未来(lái)可能会更深的孔或者沟槽(cáo),催生更多设备(bèi)需(xū)求。据东(dōng)京电子披露,薄膜沉(chén)积设(shè)备及刻(kè)蚀(shí)占(zhàn)3D NAND产线资(zī)本开支合计(jì)为75%。自长江存储被加(jiā)入美国(guó)限制(zhì)名单(dān),设备国产化进程加速(sù),看好拓荆科(kē)技(薄(báo)膜沉积)等(děng)相关(guān)公司份额提(tí)升(shēng),以及存储(chǔ)业务占比较高的(de)华海(hǎi)清科(kē)(CMP)、盛美上海(清洗)等收入增长。

 

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