5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制措施的(de)省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，正、异、新，正异新的区分塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对(duì)华(huá)遏(è)制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体(tǐ)反制方面(miàn)的(de)工具储(chǔ)备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利益(yì)。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势(正、异、新，正异新的区分shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期(qī)经营(yíng)战略，为(wèi)日(rì)本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击(jī)”，这(zhè)既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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