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冰火两重天是什么意思?怎么操作,男女之间的冰火两重天是什么意思

冰火两重天是什么意思?怎么操作,男女之间的冰火两重天是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指出,AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo),推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展,提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求;下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

  导热材料分类繁(fán)多,不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热;导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力;VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览

  中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示,算(suàn)力需求提升,导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长,AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法,尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片,以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠,不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大,显著提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)

  数据(jù)中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增,导热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%,提高散热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展,数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大,叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的(de)增多,驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

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  分析师表示,5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà),对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外,消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不断提升,带动导热材料(liào)需(xū)求。

  东方证券表示,随着5G商用(yòng)化基本普及,导热材料使用领域(yù)更加多元,在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%,并有望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司(sī)一览

  导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看,上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面,导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合,二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出,由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高,但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng),因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

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  细(xì)分来看,在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技;导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链上市公司(sī)一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需(xū)求!导热材(cái)料产业链上市(shì)公司(sī)一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览(lǎn)

  在导热材(cái)料领域(yù)有冰火两重天是什么意思?怎么操作,男女之间的冰火两重天是什么意思新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料(liào)产业(yè)链上(shàng)市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升级,预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn):1)先进(jìn)散热材料主赛道领域,建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu),建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术,实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

  值(zhí)得注意的是,业内人士表示(shì),我国外导热材料发展(zhǎn)较晚,石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺,核心原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口

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