申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业，其中市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域(yù)，半导体(tǐ)行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也(yě)因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业(yè)数量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公(gōng)司科技含(hán)量(liàng)越来越(yuè)高。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主(zhǔ)营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导体行业上(shàng)红楼梦多少字市(shì)公(gōng)司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的企业(yè)，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的(de)企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技(jì)等(děng)头部企业营收(shōu)增(zēng)速放缓，低(dī)于行(xíng)业平均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业不断上市，并在资本助力之下营收(shōu)快速(sù)增(zēng)长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收高速增长，使得(dé)集中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业(yè)的归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高红楼梦多少字位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异(yì)的企业来(lái)看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的(de)设计能力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增(zēng)速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首，公司利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对(duì)半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通速度变(biàn)慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反映(yìng)行业是(shì)否(fǒu)面临库(kù)存风险，是否出现供过于(yú)求的(de)局面，进(jìn)而(ér)对股价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本持平(píng)，该年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具(jù)体(tǐ)来(lái)看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的(de)企业，股价表现也(yě)往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市(shì)值(zhí)居中上位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业(yè)中(zhōng)位水平。而(ér)股价(jià)上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求放缓(huǎn)至(zhì)部分(fēn)芯片元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行(xíng)业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发(fā)上行趋势(shì)的(de)背景(jǐng)下，国内半导体企业需要(yào)不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合(hé)研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等(děng)企(qǐ)业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国(guó)内(nèi)首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化(huà)”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投入。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达(dá)到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

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