券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起苯可以和溴水发生反应吗为什么，苯可以和溴水发生加成反应吗到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻苯可以和溴水发生反应吗为什么，苯可以和溴水发生加成反应吗薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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