集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作用是(shì)集(jí)成电路(lù)的作用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。勿必和务必的区别，务必是什么意思呀

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括(kuò)被(bèi)动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文是(shì)勿必和务必的区别，务必是什么意思呀关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等(děng)优点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同(tóng)勿必和务必的区别，务必是什么意思呀时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计(jì)方面有了(le)很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路(lù)，从(cóng)而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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