5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举(jǔ)定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针对某一特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但(dàn)这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在(zài)尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科(kē)技(jì)问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将保留(liú)采(cǎi)取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近(jìn)日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起舞只会(huì)损害(hài)本(běn)国经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的(de)经营(yíng)将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业(yè)整体对华出口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的(de)未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，2023年初一什么时候军训，初一什么时候军训2022为世(shì)界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèn2023年初一什么时候军训，初一什么时候军训2022g)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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