券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别g>中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。