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全都是泡沫下一句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案

全都是泡沫下一句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么,集成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作用是集成电路(lù)的(de)作用:减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是(shì)什(shén)么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

<全都是泡沫下一句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案p>  集成电路(lù)的(de)诞生(shēng),小规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量(liàng)全都是泡沫下一句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案减(jiǎn)少,在零散元器件上(shàng)有了(le)很(hěn)大的(de)技术(shù)提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰,也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很(hěn)大(dà)的提升(shēng),提(tí)高了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对(duì)应一种电(diàn)路,将一种功能集中成一个(gè)集成电路(lù),如此一来(lái),在(zài)以后应用中,要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成电路(lù),从而大大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(主要包括半导体(tǐ)装置(zhì),也包括被(bèi)动元件等(děng))小型化的方式(shì),并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

  前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和(hé)被(bèi)动元件,集成到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

  本文(wén)是关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集(jí)成电路(lù)。

  集成电路(lù)具(jù)有(yǒu)体积小(xiǎo),重量(li全都是泡沫下一句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案àng)轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠(kào)性高(gāo),性能好等优点,同时(shí)成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用,同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面也得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

  用集成(chéng)电路来装配电子设(shè)备,其装配密(mì)度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千倍,设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大大(dà)提高。

集成电路(lù)的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的(de)技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到有效提(tí)高。

  将元器件都集合到了一起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也(yě)在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的(de)提升(shēng),提高了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路,将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路(lù),如此一来,在以(yǐ)后(hòu)应用中,要什么功(gōng)能就可以应用相应的集(jí)成电路(lù),从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前(qián)述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件(jiàn),集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

  本(běn)文(wén)是关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

  集(jí)成电路具有体积小,重(zhòng)量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠(kào)性高(gāo),性能好等优(yōu)点(diǎn),同(tóng)时(shí)成本低(dī),便于大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用,同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

  用(yòng)集成电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

  参考(kǎo)资(zī)料来源:百度百科-集成电路

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