券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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