5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能(néng)半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对(duì)某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无(wú)银三(sān)百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)指(zhǐ)向(xiàng)明确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下沅有芷兮澧有兰什么意思怎么读，沅有芷兮澧有兰 什么意思半(bàn)导体设备出(chū)口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏(è)华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈沅有芷兮澧有兰什么意思怎么读，沅有芷兮澧有兰 什么意思反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停(tíng)购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害(hài)本(běn)国(guó)经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经(jīng)营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的(de)不安全(quán)感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添(tiān)了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中(zhōng)日(rì)半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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