券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展(zhǎn二氧化氮是不是酸性氧化物，一氧化二氮的作用与功效)，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

二氧化氮是不是酸性氧化物，一氧化二氮的作用与功效>

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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