券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

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　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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