券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中(zh家用炒菜锅生铁好还是熟铁好，铸铁锅和生铁锅哪个对身体好ōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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