券商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯食盐水的化学式怎么写，石灰水的化学式怎么写(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的(de)成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(h食盐水的化学式怎么写，石灰水的化学式怎么写é)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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