集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用是集成电路的作用：减少元器件的(de)使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应的集(jí)成电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装(z莫衷一是什么意思 莫衷一是是褒义还是贬义huāng)置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路(lù)板所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛(fàn)的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设备(bèi)，其(qí)装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很闷键大(dà)的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到(dào)了一起，不(bù)仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大(dà)大莫衷一是什么意思 莫衷一是是褒义还是贬义方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì)，也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面(miàn)上的集成(chéng)电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其(qí)装(zhuāng)配密度(dù)比(bǐ)晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大(dà)提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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