申万一级的(de)半导体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大的(de)是半(bàn)导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔(kuò)等(děng)特点，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的(de)科技(jì)板块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数(shù)量达(dá)到16家(jiā)，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业(yè)数量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自(zì)主研发的环(huán)境下(xià)，上市公(gōng)司科技含(hán)量越(yuè)来越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业(yè)绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等(děng)因素制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的(de)132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的(de)营收集中度(dù)却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业(yè)收入居(jū)前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是(shì)如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰(tài)科(kē)技等头部(bù)企(qǐ)业营收增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)，低于(yú)行业平均增速(sù)。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在(zài)资本助力之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业(yè)处(chù)于国产替代化(huà)、自主研(yán)发背景(jǐng)下(xià)的(de)高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业占(zhàn)比不(bù)足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存(cún)高(gāo)位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年(nián)行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来(lái)看(kàn)，归母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业(yè)达(dá)到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利(lì)润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净(jìng)利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强(qiáng)大(dà)的设计能力，公司得(dé)到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名(míng)，其较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的(de)半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关(guān)产(chǎn)品的(de)周转情况，存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对(duì)经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映(yìng)行业是(shì)否面临(lín)库存风险，是否出(chū)现供过于(yú)求的局面，进而对(duì)股价表现有参(cān)考意(yì)义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数分(fēn)别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下(xià)滑的(de)116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一(yī)数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势，毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主研发等有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年报(bào)中(zhōng)也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利(lì)率在60％以(yǐ)上(shàng)，目(mù)前行业(yè)最高(gāo)的臻镭(léi)科(kē)技(jì)达到(dào)87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前且公司(sī)经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：20司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文22年毛(máo)利(lì)率居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四(sì)成(chéng)，研发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋(qū)势的背(bèi)景下(xià)，国内半导体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司(sī)而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文13.18％，表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公(gōng)司(sī)实现了批(pī)量销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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