券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理大明虾怎么保存才新鲜呢 大明虾是淡水还是海水距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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