申万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子(zi)、元(yuán)件等6个(gè)二(èr)级子行业，其中市(shì)值权(quán)重最大(dà)的是半(bàn)导体行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科(kē)技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提升，自主(zhǔ)研发的环境适合初中生的网课平台免费，国家提供的免费网课平台下，上(shàng)市公(gōng)司科(kē)技含量越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时(shí)，多数(shù)上市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险加(jiā)大(dà)。

　　行业营收规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高(gāo)，三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体行业上市(shì)公司的(de)营收(shōu)集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或(huò)主要由三(sān)方(fāng)面因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等(děng)头部企业营收(shōu)增(zēng)速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息(xī)等(děng)营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发(fā)背景下的(de)高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半(bàn)导体行业的归(guī)母净利(lì)润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子(zi)产品全(quán)球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净(jìng)利(lì)润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增(zēng)速在(zài)100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速(sù)优(yōu)异的企业来看(kàn)，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强大(dà)的设(shè)计能力，公(gōng)司得到(dào)了相关(guān)客(kè)户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排(pái)名行(xíng)业第92名，其(qí)较快增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数(shù)，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业(yè)经营(yíng)风险分析时，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的(de)周转情况，存货(huò)周转率下滑(huá)，意味产品流(liú)通(tōng)速度(dù)变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营造(zào)成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存货周转率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业(yè)是否面临库存(cún)风险，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体行业存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率同比下滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存(cún)货质(zhì)量(liàng)下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两股2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放(fàng)缓至(zhì)部(bù)分(fēn)芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以(yǐ)上，目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发(fā)费用增(zēng)长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下，国(guó)内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不(bù)断(duàn)通(tōng)过研发(适合初中生的网课平台免费，国家提供的免费网课平台fā)投入(rù)，增(zēng)加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观(guān)带(dài)来正向促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期(qī)为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研(yán)发费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了(le)批(pī)量销售或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

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